Skip navigation
DSpace logo
  • Zur Startseite
  • Auflistung nach
    • Bereiche
      & Sammlungen
    • Browse Items by:
    • Erscheinungsdatum
    • Autor
    • Titel
    • Schlagwort
  • Language
    • Deutsch
    • русский
    • English
    • українська
  • Anmelden:
    • Mein DSpace
    • Abonnement
      Neuerscheinungen
    • Benutzerprofil bearbeiten

DSpace JSPUI

DSpace ermöglicht und erhält einfachen und offenen Zugagn zu allen Arten digitaler Inhalte, z. B. Text, Bilder, Filme, Audiodaten und Datensammlungen

Erfahren Sie mehr
DSpace logo

  1. OSACEAeR - Odessa State Academy of Civil Engineering and Architecture electronic Repository
  2. Продовжувані видання академії
  3. Сучасне будівництво та архітектура (колишня назва - Вісник ОДАБА)
  4. Вісник ОДАБА №30-39

Вісник ОДАБА №34 Часть1 Homepage der Sammlung Statistik anzeigen

Logo

Stöbern
Abonnieren Sie diese Sammlung, um täglich per E-Mail über Neuerscheinungen informiert zu werden. RSS Feed RSS Feed RSS Feed
Ressourcen der Sammlung (Sortiert nach Einreichdatum in Absteigend Ordnung): 41 bis 42 von 42
< zurück 
ErscheinungsdatumTitelBeteiligte Person(en)
2009Конструкції та пристрої для інтенсифікації теплообміну в петлеподібних високотемпературних рекуператорахБаришев, Б.В.; Дімітрова, Ж.В.; Дімітров, А.Д.
2009Затраты времени на прокладку безнапорных трубопроводных систем в условиях реконструкцииБалабан, А.Н.
Ressourcen der Sammlung (Sortiert nach Einreichdatum in Absteigend Ordnung): 41 bis 42 von 42
< zurück 

Facetten

Autor
  • 2 Выровой, В.Н.
  • 2 Дорофеев, В.С.
  • 2 Пивонос, В.М.
  • 2 Стоянов, В.В.
  • 1 Антонюк, Н.Р.
  • 1 Бабий, И.Н.
  • 1 Балабан, А.Н.
  • 1 Баришев, Б.В.
  • 1 Бачинский, В.В.
  • 1 Березовский, Д.В.
  • . weiter>
Schlagwort
  • 2 архитектура
  • 2 економія
  • 2 нагрузки
  • 2 реконструкция
  • 2 строительные материалы
  • 2 трещины
  • 1 WTA
  • 1 автомобильные покрышки
  • 1 амплитуда
  • 1 армирование
  • . weiter>
Erscheinungsdatum
  • 42 2009
Thema von Logo CINECA

DSpace Software Copyright © 2002-2005 MIT und Hewlett-Packard - Feedback